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      三星、英特爾、愛立信和 IBM 正共同開發下一代芯片

      2023-02-02 08:25:57 來源:IT之家

      2 月 1 日消息,三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯手研究和開發下一代芯片。美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作項目,并向這些科技巨頭提供了 5000 萬美元(當前約 3.38 億元人民幣)的資金,作為其“半導體的未來”計劃的一部分。

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      國家科學基金會和四家科技巨頭將在“共同設計”的基礎上,在不同領域合作開發下一代芯片。IT之家了解到,三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯合起來,在包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面攜手合作。

      據 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱,“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料、設備和系統的跨學科研究,以及學術和工業部門的全方位人才的參與?!?/span>

      通過 5000 萬美元的資助,美國國家科學基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系“告知研究需求,刺激創新,加速成果向市場的轉化,并為未來的勞動力做好準備”。

      這項倡議是國家科學基金會未來半導體(FuSe)團隊資助的一部分。根據該計劃,開發新工藝、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發。該計劃認為,通過共同開發,在推進計算技術和降低其應用成本方面有很大的機會?!澳繕?[......] 是培養一個來自科學和工程界的廣泛的研究者聯盟”。

      該基金會認為,整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案”的開發。


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